Daugiakomponenčio liejimo ir liejimo su įdėklais paslaugos
Plastikinės detalės, gaminamos iš kelių medžiagų arba su integruotais metaliniais įdėklais.
Kas yra apliejimas?
Apliejimas, tai procesas, kai ant jau esamo pagrindo arba įdėklo liejama antrinė termoplastinė medžiaga.
Šis metodas naudojamas mechaniniam stiprumui, elektriniam funkcionalumui ir aplinkos apsaugai sujungti į vieną mikromasto komponentą.
Daugiakomponenčio liejimo būdai
Liejimas ant detalės
Liejimo metu ant jau suformuotos detalės liejamas papildomas medžiagos sluoksnis. Taip viename komponente galima suderinti skirtingas medžiagų savybes, pavyzdžiui, standumą ir lankstumą.
Dažniausiai taikoma sandarinimui, apsaugai ir ergonomikos gerinimui.
Formos daugiakomponenčiam liejimui ir liejimui su įdėklais
Daugiakomponenčio liejimo procese svarbus tikslus įdėklų išdėstymas, tinkamas skirtingų medžiagų sujungimas ir stabilus procesas kiekvieno liejimo metu.
Mūsų formos projektuojamos taip, kad užtikrintų patikimą daugiakomponenčių mikrodetalių gamybą.
-
Formos, skirtos tiksliam įdėklų fiksavimui
-
Sprendimai, leidžiantys tiksliai valdyti skirtingų medžiagų sujungimą
-
Stabilus liejimo procesas mikro masteliu serijinei gamybai
Daugiakomponenčio liejimo taikymas
Daugiakomponentis liejimas ir liejimas su įdėklais leidžia sujungti skirtingas medžiagas į vieną funkcionalią detalę. Viename komponente galima integruoti standžias ir lanksčias medžiagas, elektrines jungtis bei sandarinimo elementus.
Šis sprendimas plačiai taikomas elektronikos, medicinos ir pramonės gaminiuose, kur svarbi apsauga, sandarumas ir kelių funkcijų integracija.
Dažniausi pritaikymo atvejai:
-
elektrinės jungtys ir kontaktai
-
kabelių ir laidų surinkimai
-
jutiklių ir PCB kapsuliavimas
-
sandarinimo ir mechaninės apsaugos elementai
-
daugiakomponenčiai korpusai ir rankenos
Projekto eiga
Pasidalykite savo CAD modeliu ir gaukite inžinerinį įvertinimą bei gamybos pasiūlymą.
Gaukite pasiūlymą
Įkelkite CAD failą arba aprašykite projektą. Mūsų inžinierių komanda įvertins ir pateiks pasiūlymą.
